최근 애플의 ap 혼용이 it 커뮤니티 사이트에서 화제인데요
이에관한 이야기를 풀어보고자 합니다

현재 애플의 ap 제조사는 삼성과 tsmc 양쪽으로 나뉘어져있습니다
사실 ap를 두개로 나눈다는건 생각보다 쉽지 않습니다 간단히 각제조사마다 공정이나 기술 노하우가 다르기때문입니다
허나 애플을 이를 해냈.....공돌이를 갈아넣었..... 들리는 소문에의하면 tsmc 의 수율이 극악이라 원래는 tsmc 전량수주에서
변경된 삼성 tsmc 이원화라는 찌라시도 떠돌고있습니다 올초까지 양산해야되는 16nm ff를 엄청나게 해맸다는 소문도있고
어쨋거나 애플을 사실분들 원래는 tsmc 물건만있던게 공정이 그나마 좀더 좋은 삼성것이 낮은 확률로 존재한다는 발상으로 사시면...

잡설은 여기까지 하고요

본론으로 들어가서

각 ap 설계는 애플에서 담당합니다 이를 도면을 받아 삼성과 tsmc각각 도면대로 자신들의 공정을 접목시켜 칩셋을 만들어내는것이죠
삼성의경우 14nm tsmc의경우 현재 16nm로 생산하고있는데요 보통 크기가 작을수록 작동전압이 낮아지고 이로인해 발열과 스로틀링줄어들고 동작 시간이 늘어납니다 미세화될수록 작은 전류나 전압에도  작업이 가능해지기 때문이죠
논란은 여기서 일어납니다 사실 성능이 동일하다고 봤을때 조금이라도 크기가작은 삼성쪽이 전력 효율이 더높지 않겠느냐는 추측이 나온것이 발단이죠 각제조사들의 해당 ap의 다이사이즈는 공정차이를 감안하면  이론상 30%정도 차이를 보여야하지만 대략 9%이내의 면적차이를 보이고있습니다. 사실 삼성과 tsmc 둘다 14nm 16nm 하지만 일부부만 회로폭을 포함한 14nm 16nm 로 리얼 14nm 인텔과는 차이가 좀 크죠 그래서 면적차이도 별로 차이가 안납니다 실제로 tsmc의경우 다이사이즈가 20nm 때하고 똑같으니 말다했죠 고로 사실 공정이라는건 어찌보면 제조사에서 맘대로 붙인 숫자놀이에 불과하기도합니다 즉 숫자가 다를지라도 작동전압이 같으면 소모되는 전력이같고 발열과 스로틀링은 아마 큰쪽이 더유리하지않을까 제짧은 지식으로 예상해봅니다 설령 작동 전압이 다를지라도 하향평준화를 통해 삼성칩에 작동전압을 높이면 전력효율은 비슷해지지 않을까 싶습니다 좀더 작은 미세화 공정때문에 오히려 발열이 삼성칩에 더심해지지않을까 싶기도하구요 ..... 그리고 다이사이즈가 작은건 사실 비슷한 레벨에선  팹에나 유리해요 웨이퍼 한장에 더많은 칩을 건질수있으니 말이죠

게다가 ap의경우 전력효율이 1세대공정당 20%~30% 개선이 되는데 극적인 사용시간이 늘어나진 않습니다 핸드폰의 각파트부분들이 같이 전력을 절감해야 사용자가 체감할수있습니다 실제로ap뿐만아니라 각파트가 전력효율을 10%정도는 감소시켜야 사용시간에 유의미한 변화를 가져옵니다 특히나 가령 화면이라든지 화면이라든지 화면등등 말이죠. 결론은 작년에비하면 이정도 레벨은 뽑기라고도 할수없습니다 사실 작년에 tlc mlc 혼용으로인한 수명이라든가 램을 캐쉬메모리로 쓰면서 나타는 성능 저하 쪽이 좀더 심각했다고봅니다
또한 해외에서는 벤치를 통한 성능 검증을 준비하고있다고 하니 불안하신분들은 밴치 결과가 나오고 나서 사시는것도 괜찮으실듯합니다